Low resistance peripheral local interconnect contacts with selective wet strip of titanium

发明申请

US20060289918A1 Low resistance peripheral local interconnect contacts with selective wet strip of titanium 有权

标题翻译：低电阻外围局部互连接触与选择性湿条钛

请登陆查看更多内容

专利标题： Low resistance peripheral local interconnect contacts with selective wet strip of titanium
专利标题（中）： 低电阻外围局部互连接触与选择性湿条钛
申请号： US11512004

申请日： 2006-08-29
公开(公告)号： US20060289918A1

公开(公告)日： 2006-12-28
发明人: Terrence McDaniel , Sandra Tagg , Fred Fishburn
申请人： Terrence McDaniel , Sandra Tagg , Fred Fishburn
申请人地址： US ID Boise
专利权人： Micron Technology, Inc.
当前专利权人： Micron Technology, Inc.
当前专利权人地址： US ID Boise
主分类号： H01L29/94
IPC分类号： H01L29/94 ; H01L23/48

Low resistance peripheral local interconnect contacts with selective wet strip of titanium

摘要：

Methods for forming memory devices and integrated circuitry, for example, DRAM circuitry, structures and devices resulting from such methods, and systems that incorporate the devices are provided.

摘要（中）：

提供了用于形成存储器件和集成电路的方法，例如由这些方法产生的DRAM电路，结构和器件，以及结合该器件的系统。

公开/授权文献

US08026542B2 Low resistance peripheral local interconnect contacts with selective wet strip of titanium 公开/授权日：2011-09-27

信息查询

Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的
H01L29/86	..只能通过对一个或多个通有待整流，放大、振荡或切换的电流的电极供给电流的变化或施加电位的变化方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/92	...有电位跃变势垒或表面势垒的电容器
H01L29/94	....金属—绝缘体—半导体，例如MOS