发明申请
- 专利标题： Wafer-handling method, system, and apparatus
- 专利标题（中）： 晶片处理方法，系统和装置
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申请号： US11238777申请日： 2005-09-29
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公开(公告)号： US20070081880A1公开(公告)日： 2007-04-12
- 发明人: Benjamin Riordon , Lawrence Ficarra , James Buonodono
- 申请人： Benjamin Riordon , Lawrence Ficarra , James Buonodono
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677
摘要：
The invention provides a wafer-handling method, system, and apparatus. In one embodiment, the invention provides a wafer-handling apparatus comprising: a clamping surface for securing a wafer; and a load lock sealing surface for forming an airtight seal with a load lock wall.
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