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发明申请
US20070087067A1 Semiconductor die having a protective periphery region and method for forming 审中-公开
具有保护性周边区域的半导体管芯及其形成方法

Semiconductor die having a protective periphery region and method for forming
摘要：
A die (10) for an integrated circuit comprising an active area (22) is provided. The die (10) may further comprise a first ring (12) in a peripheral region of the die (10) at least partially surrounding the active area (22), wherein the first ring (12) may comprise a plurality of polygon shaped cells (32, 36). The die (10) may further comprise a second ring (14) surrounding the first ring (12), wherein the second ring (14) may comprise a plurality of polygon shaped cells (32, 36).
摘要（中）：

提供了一种用于包括有源区域（22）的集成电路的管芯（10）。 模具（10）还可以包括至少部分地围绕有源区域（22）的模具（10）的周边区域中的第一环（12），其中第一环（12）可以包括多个多边形形状的单元 （32,36）。 模具（10）还可以包括围绕第一环（12）的第二环（14），其中第二环（14）可以包括多个多边形形状的单元（32,36）。

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