发明申请
- 专利标题： INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE-ON-PACKAGE STACKING SYSTEM
- 专利标题（中）： 集成电路封装封装堆栈系统
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申请号： US11458065申请日： 2006-07-17
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公开(公告)号： US20070108583A1公开(公告)日： 2007-05-17
- 发明人: Il Kwon Shim , Byung Joon Han , Seng Guan Chow
- 申请人： Il Kwon Shim , Byung Joon Han , Seng Guan Chow
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： STATS CHIPPAC LTD.
- 当前专利权人： STATS CHIPPAC LTD.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12
摘要：
An integrated circuit package-on-package stacking system is provided including providing a first integrated circuit package, mounting a metalized interposer substrate over the first integrated circuit package and attaching a second integrated circuit package on the metalized interposer substrate.
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