发明申请
- 专利标题： INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM CONFIGURED FOR SINGULATION
- 专利标题（中）： 集成电路组合系统配置用于进行组合
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申请号： US11558387申请日： 2006-11-09
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公开(公告)号： US20070114645A1公开(公告)日： 2007-05-24
- 发明人: Jeffrey Punzalan , Henry Bathan , Il Kwon Shim , Zigmund Camacho
- 申请人： Jeffrey Punzalan , Henry Bathan , Il Kwon Shim , Zigmund Camacho
- 申请人地址： SG Singapore 768442
- 专利权人： STATS ChipPAC Ltd.
- 当前专利权人： STATS ChipPAC Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore 768442
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02
摘要：
An integrated circuit package system includes forming lead structures including a dummy tie bar having an intersection with an outer edge of the integrated circuit package system, and connecting an integrated circuit die to the lead structures.
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