公开(公告)号：US20070235854A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：US11277991

申请日：2006-03-30

申请人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a ring above a paddle and an external interconnect, mounting an integrated circuit die on the paddle, connecting the integrated circuit die and the external interconnect, the external interconnect and the ring, and the ring and the integrated circuit die, and encapsulating the integrated circuit die, the ring, and a portion of the external interconnect and the paddle.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其形成在桨上方的环和外部互连件，将集成电路管芯安装在桨上，连接集成电路管芯和外部互连，外部互连和环以及环和集成 并且封装集成电路管芯，环以及外部互连和桨的一部分。

公开(公告)号：US20070235215A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：US11278070

申请日：2006-03-30

申请人： Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system includes forming a multi-tier substrate, and attaching a plurality of integrated circuits on the multi-tier substrate.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括形成多层衬底，以及在多层衬底上附着多个集成电路。

公开(公告)号：US20070212903A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11276684

申请日：2006-03-10

申请人： Jeffrey Punzalan ,  Byung Tai Do ,  Henry Bathan ,  Zigmund Camacho

发明人： Jeffrey Punzalan ,  Byung Tai Do ,  Henry Bathan ,  Zigmund Camacho

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A non-leaded integrated circuit package system is provided providing a die paddle of a lead frame, forming a dual row of terminals including an outer terminal and an inner terminal, and selectively fusing an inner terminal and an adjacent inner terminal to form a fused lead.

摘要翻译： 提供了一种非引线集成电路封装系统，其提供引线框架的管芯焊盘，形成包括外部端子和内部端子的双列端子，并且选择性地熔合内部端子和相邻的内部端子以形成熔接引线 。

公开(公告)号：US20070194424A1

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：US11307723

申请日：2006-02-17

申请人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Zigmund Camacho ,  Henry Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/03 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： The present invention provides an integrated circuit package system with die on base package comprising forming a base package comprising, forming a substrate, mounting a first integrated circuit on the substrate, encapsulating the integrated circuit and the substrate with a molding compound, and testing the base package, attaching a bare die to the base package, connecting electrically the bare die to the substrate and encapsulating the bare die and the base package.

摘要翻译： 本发明提供了一种集成电路封装系统，其具有基底封装上的管芯，包括形成基底封装，其包括：形成衬底，将第一集成电路安装在衬底上，用模塑料封装集成电路和衬底，以及测试基底 封装，将裸芯片附接到基底封装，将裸裸片电连接到衬底并封装裸裸片和基底封装。

公开(公告)号：US20070187839A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US11307683

申请日：2006-02-16

申请人： Il Kwon Shim ,  Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Il Kwon Shim ,  Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming an external interconnect from a padless lead frame, encapsulating a heat sink and the external interconnect, mounting an integrated circuit die on the heat sink, and encapsulating the integrated circuit die, the heat sink, and the external interconnect.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，其形成来自无引脚引线框架的外部互连，封装散热器和外部互连，将集成电路管芯安装在散热器上，以及封装集成电路管芯，散热器和外部 互连。

公开(公告)号：US20070181982A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US11307386

申请日：2006-02-04

申请人： Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Henry Bathan ,  Zigmund Camacho ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151

摘要： An integrated circuit package system including forming a leadframe having a lead with a leadfinger support of a predetermined height, and attaching an integrated circuit die with an electrical interconnect at a predetermined collapse height determined by the predetermined height of the leadfinger support.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括形成具有预定高度的引线支架的引线的引线框架，并且以由引导板支撑件的预定高度确定的预定的折叠高度将集成电路管芯与电互连件连接。

公开(公告)号：US20070170558A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：US11307101

申请日：2006-01-24

申请人： Zigmund Camacho ,  Wong Sze Min ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

发明人： Zigmund Camacho ,  Wong Sze Min ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey Punzalan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/565 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A stacked integrated circuit package system is provided providing a lead frame having a die paddle, attaching a first integrated circuit on the die paddle of the lead frame, connecting first electrical interconnects between the first integrated circuit and the lead frame, encapsulating the first integrated circuit and the first electrical interconnects, attaching a second integrated circuit on the die paddle of the first integrated circuit, connecting second electrical interconnects between the second integrated circuit and the lead frame, and encapsulating the second integrated circuit and the second electrical interconnects.

摘要翻译： 提供一种堆叠集成电路封装系统，其提供具有管芯焊盘的引线框架，将引线框架的管芯焊盘上的第一集成电路连接到第一集成电路和引线框架之间，将第一集成电路封装在第一集成电路 以及第一电互连，将第二集成电路连接到第一集成电路的管芯焊盘上，连接第二集成电路和引线框架之间的第二电互连，以及封装第二集成电路和第二电互连。

公开(公告)号：US20070114645A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：US11558387

申请日：2006-11-09

申请人： Jeffrey Punzalan ,  Henry Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Zigmund Camacho

发明人： Jeffrey Punzalan ,  Henry Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Zigmund Camacho

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes forming lead structures including a dummy tie bar having an intersection with an outer edge of the integrated circuit package system, and connecting an integrated circuit die to the lead structures.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括形成引线结构，该引线结构包括具有与集成电路封装系统的外边缘交叉的虚拟连接杆，并将集成电路管芯连接到引线结构。

公开(公告)号：US20070108566A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11381684

申请日：2006-05-04

申请人： Arnel Trasporto ,  Sze Min Wong ,  Henry Bathan ,  Zigmund Camacho

发明人： Arnel Trasporto ,  Sze Min Wong ,  Henry Bathan ,  Zigmund Camacho

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes a multi-planar paddle having an uplift rim and an attached integrated circuit over the uplift rim of the multi-planar paddle.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括具有隆起边缘和多平面桨叶的隆起边缘上的附接集成电路的多平面桨叶。

公开(公告)号：US20070108559A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11164321

申请日：2005-11-17

申请人： Henry Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Jeffrey Punzalan ,  Zigmund Camacho

发明人： Henry Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Jeffrey Punzalan ,  Zigmund Camacho

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system including an integrated circuit die, a leadframe and an integrated circuit support. The integrated circuit support between the integrated circuit die and the leadframe with the electrical interconnects connected to the leadframe.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括集成电路管芯，引线框架和集成电路支架。 集成电路管芯与引线框架之间的集成电路支持，电气互连连接到引线框。