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发明申请
US20070163711A1 Apparatus for treating substrate 有权
用于处理基材的设备

  • 专利标题： Apparatus for treating substrate
  • 专利标题（中）： 用于处理基材的设备
  • 申请号： US11524320
    申请日： 2006-09-21
  • 公开(公告)号： US20070163711A1
    公开(公告)日： 2007-07-19
  • 发明人: Kyo-Woog Koo , Jeong-Min Kim
  • 申请人： Kyo-Woog Koo , Jeong-Min Kim
  • 优先权： KR10-2006-0003860 20060113
  • 主分类号： H01L21/306
  • IPC分类号： H01L21/306
Apparatus for treating substrate
摘要：
There is provided an apparatus for treating a substrate using a plurality of treatment solutions in sequence. The apparatus includes treatment liquid collecting vessels for separately collecting used treatment solutions, and an exhaust member for separately discharging pollutant gases generated during a process.
摘要（中）：

提供了使用多个处理液依次处理基板的装置。 该设备包括用于分别收集使用的处理溶液的处理液收集容器和用于分别排出在处理过程中产生的污染气体的排气构件。

公开/授权文献
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IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04 ..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18 ...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30 ....用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L21/28）
H01L21/302 .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306 ......化学或电处理，例如电解腐蚀（形成绝缘层的入H01L21/31；绝缘层的后处理入H01L21/3105）
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