发明申请
- 专利标题： METAL FILM ENCAPSULATION
- 专利标题（中）： 金属膜封装
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申请号： US11687032申请日： 2007-03-16
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公开(公告)号： US20070202395A1公开(公告)日： 2007-08-30
- 发明人: Shawn Snyder , Bernd Neudecker , Paul Brantner
- 申请人： Shawn Snyder , Bernd Neudecker , Paul Brantner
- 申请人地址： US CO Golden 80401
- 专利权人： INFINITE POWER SOLUTIONS
- 当前专利权人： INFINITE POWER SOLUTIONS
- 当前专利权人地址： US CO Golden 80401
- 主分类号： H01M2/06
- IPC分类号： H01M2/06 ; H01M2/08 ; H01M2/24
摘要：
The present invention relates to metal foil encapsulation of an electrochemical device. The metal foil encapsulation may also provide contact tabs for the electrochemical device. The present invention may also include a selectively conductive bonding layer between a contact and a cell structure.
公开/授权文献
- US08236443B2 Metal film encapsulation 公开/授权日：2012-08-07
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