发明申请
- 专利标题： Laminating magnetic materials in a semiconductor device
- 专利标题（中）： 在半导体器件中层叠磁性材料
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申请号： US11527774申请日： 2006-09-26
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公开(公告)号： US20080075974A1公开(公告)日： 2008-03-27
- 发明人: Arnel M. Fajardo , Ebrahim Andideh , Changmin Park , Patrick Morrow
- 申请人： Arnel M. Fajardo , Ebrahim Andideh , Changmin Park , Patrick Morrow
- 主分类号： B32B15/00
- IPC分类号： B32B15/00 ; C25D5/00
摘要：
A technique includes forming overlaying magnetic metal layers over a semiconductor substrate. The technique includes forming at least one resistance layer between the magnetic metal layers.
公开/授权文献
- US07755124B2 Laminating magnetic materials in a semiconductor device 公开/授权日：2010-07-13
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