发明申请
US20080076198A1 Method of manufacturing light emitting diode package and white light source module
审中-公开
制造发光二极管封装和白光源模块的方法
- 专利标题： Method of manufacturing light emitting diode package and white light source module
- 专利标题（中）： 制造发光二极管封装和白光源模块的方法
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申请号： US11902233申请日： 2007-09-20
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公开(公告)号： US20080076198A1公开(公告)日： 2008-03-27
- 发明人: Young Sam Park , Hun Joo Hahm , Hyung Suk Kim
- 申请人： Young Sam Park , Hun Joo Hahm , Hyung Suk Kim
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 优先权： KR10-2006-0091878 20060921
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; H01J9/02
摘要：
A method of manufacturing a light emitting diode package, the method including: forming a resin mold encapsulating a light emitting diode chip; and forming a phosphor thin film on a surface of the resin mold by applying a phosphor-containing coating material on the surface of the resin mold.
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