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发明申请
US20080185737A1 INTEGRATED CIRCUIT SYSTEM WITH PRE-CONFIGURED BOND WIRE BALL 审中-公开
集成电路系统与预配置的BOND WIRE球

  • 专利标题： INTEGRATED CIRCUIT SYSTEM WITH PRE-CONFIGURED BOND WIRE BALL
  • 专利标题（中）： 集成电路系统与预配置的BOND WIRE球
  • 申请号： US12024470
    申请日： 2008-02-01
  • 公开(公告)号： US20080185737A1
    公开(公告)日： 2008-08-07
  • 发明人: Pandi Chelvam Marimuthu
  • 申请人： Pandi Chelvam Marimuthu
  • 主分类号： H01L23/49
  • IPC分类号： H01L23/49 ;  B23K1/00
INTEGRATED CIRCUIT SYSTEM WITH PRE-CONFIGURED BOND WIRE BALL
摘要：
An integrated circuit system is provided including forming a wire ball on a bond wire; forming a shaped ball from the wire ball; and attaching the shaped ball on an integrated circuit die.
摘要（中）：

提供一种集成电路系统，包括在接合线上形成线球; 从丝球形成成形球; 并将成形球附接到集成电路管芯上。

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