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发明申请
US20080260573A1 Ternary Ti-Ni-Cu Shape Memory Alloy and Process for Producing Same 审中-公开
三元Ti-Ni-Cu形状记忆合金及其制造方法

  • 专利标题： Ternary Ti-Ni-Cu Shape Memory Alloy and Process for Producing Same
  • 专利标题（中）： 三元Ti-Ni-Cu形状记忆合金及其制造方法
  • 申请号： US11922026
    申请日： 2006-05-24
  • 公开(公告)号： US20080260573A1
    公开(公告)日： 2008-10-23
  • 发明人: Akira Ishida , Morio Sato
  • 申请人： Akira Ishida , Morio Sato
  • 优先权： JP2005-172939 20050613
  • 国际申请： PCT/JP2006/310344 WO 20060524
  • 主分类号： C22C30/02
  • IPC分类号： C22C30/02
Ternary Ti-Ni-Cu Shape Memory Alloy and Process for Producing Same
摘要：
An amorphous Ti—Ni—Cu alloy comprising from 44 to 49 atomic % of Ti, from 20 to 30 atomic % of Cu, and the balance being Ni and unavoidable elements is heated at 500 to 700° C. for a period of time not exceeding 100 hours to crystallize the amorphous alloy.
摘要（中）：

包含44至49原子％的Ti，20至30原子％的Cu，余量为Ni和不可避免的元素的无定形Ti-Ni-Cu合金在500-700℃下加热一段时间 超过100小时使非晶合金结晶。

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