发明申请
- 专利标题： ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION, ELECTROLYTIC PLATING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
- 专利标题（中）： 电解镀层溶液，电镀法及制造半导体器件的方法
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申请号： US12407386申请日： 2009-03-19
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公开(公告)号： US20090236232A1公开(公告)日： 2009-09-24
- 发明人: Tsuyoshi KANKI
- 申请人： Tsuyoshi KANKI
- 申请人地址： JP Kawasaki-shi
- 专利权人： FUJITSU LIMITED
- 当前专利权人： FUJITSU LIMITED
- 当前专利权人地址： JP Kawasaki-shi
- 优先权： JP2008-076681 20080324
- 主分类号： C25D7/12
- IPC分类号： C25D7/12 ; C25D3/38
摘要：
An electrolytic plating solution includes a polar solvent, copper sulfate dissolved in the polar solvent, an accelerator including a sulfur compound, and a reducing agent having a smaller molecular weight than the accelerator.
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