发明申请
- 专利标题： SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF BONDING WIRES BETWEEN SEMICONDUCTOR CHIP AND WIRING SUBSTRATE
- 专利标题（中）： 半导体器件和半导体芯片与布线基板之间的接线方法
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申请号： US12572326申请日： 2009-10-02
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公开(公告)号： US20100084773A1公开(公告)日： 2010-04-08
- 发明人: Satoshi ITAYA , Dai SASAKI , Mitsuaki KATAGIRL
- 申请人： Satoshi ITAYA , Dai SASAKI , Mitsuaki KATAGIRL
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： ELPIDA MEMORY, INC.
- 当前专利权人： ELPIDA MEMORY, INC.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2008-257367 20081002
- 主分类号： H01L23/49
- IPC分类号： H01L23/49 ; H01L21/60
摘要：
A wiring substrate and a semiconductor chip mounted on the wiring substrate are connected together via a bonding wire. The distance from each end of the semiconductor chip to a wire bond pad provided on the wiring substrate is smaller than the height of the semiconductor chip.
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