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发明申请
US20100093553A1 Solid Substrate Comprising Array of Dendrons and Methods for Using the Same 审中-公开
固体基质包括树枝状结构的阵列和使用它的方法

  • 专利标题： Solid Substrate Comprising Array of Dendrons and Methods for Using the Same
  • 专利标题（中）： 固体基质包括树枝状结构的阵列和使用它的方法
  • 申请号： US12102794
    申请日： 2008-04-14
  • 公开(公告)号： US20100093553A1
    公开(公告)日： 2010-04-15
  • 发明人: Joon Won Park , Bong Jin Hong
  • 申请人： Joon Won Park , Bong Jin Hong
  • 主分类号： C40B30/04
  • IPC分类号： C40B30/04 ;  C40B40/00 ;  C40B50/00
Solid Substrate Comprising Array of Dendrons and Methods for Using the Same
摘要：
The present invention provides solid supports comprising a surface bound array of dendrons and methods for using the same.
摘要（中）：

本发明提供了包含树枝状表面结合阵列的固体支持物及其使用方法。

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