发明申请
US20100140565A1 EMI/RFI Shielding Resin Composite Material and Molded Product Made Using the Same
有权
EMI / RFI屏蔽树脂复合材料及其使用的成型产品
- 专利标题： EMI/RFI Shielding Resin Composite Material and Molded Product Made Using the Same
- 专利标题（中）： EMI / RFI屏蔽树脂复合材料及其使用的成型产品
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申请号： US12634768申请日： 2009-12-10
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公开(公告)号： US20100140565A1公开(公告)日： 2010-06-10
- 发明人: Sung-Jun KIM , Chang-Min HONG
- 申请人： Sung-Jun KIM , Chang-Min HONG
- 申请人地址： KR Gumi-si
- 专利权人： CHEIL INDUSTRIES INC.
- 当前专利权人： CHEIL INDUSTRIES INC.
- 当前专利权人地址： KR Gumi-si
- 优先权： KR10-2008-0125407 20081210
- 主分类号： G21F1/10
- IPC分类号： G21F1/10 ; H01B1/22
摘要：
Disclosed is an electromagnetic wave interference (EMI)/radio frequency interference (RFI) shielding resin composite material including (A) a thermoplastic polymer resin, (B) a tetrapod whisker, and (C) a low melting point metal.
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