发明申请
- 专利标题： SEMICONDUCTOR DEVICE
- 专利标题（中）： 半导体器件
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申请号： US12370437申请日： 2009-02-12
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公开(公告)号： US20100200978A1公开(公告)日： 2010-08-12
- 发明人: Manfred Mengel , Joachim Mahler , Stefan Landau
- 申请人： Manfred Mengel , Joachim Mahler , Stefan Landau
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
- 当前专利权人： INFINEON TECHNOLOGIES AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/29
摘要：
A method of manufacturing a semiconductor device includes placing a chip on a carrier, and applying an electrically conducting layer to the chip and the carrier. The method additionally includes converting the electrically conducting layer into an electrically insulating layer.
公开/授权文献
- US08101463B2 Method of manufacturing a semiconductor device 公开/授权日：2012-01-24
信息查询
IPC分类:
