发明申请
US20100230146A1 CIRCUIT LAYER COMPRISING CNTS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
审中-公开
包含CNTS的电路层及其制造方法
- 专利标题： CIRCUIT LAYER COMPRISING CNTS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
- 专利标题（中）： 包含CNTS的电路层及其制造方法
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申请号： US12544959申请日： 2009-08-20
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公开(公告)号： US20100230146A1公开(公告)日： 2010-09-16
- 发明人: Eung Suek LEE , Je Gwang Yoo , Chang Sup Ryu , Jun Oh Hwang , Jee Soo Mok
- 申请人： Eung Suek LEE , Je Gwang Yoo , Chang Sup Ryu , Jun Oh Hwang , Jee Soo Mok
- 优先权： KR10-2009-0020315 20090310
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; C25D5/02
摘要：
Disclosed herein is a circuit layer including CNTs including an electroless copper plating layer formed on an insulating layer, and a CNT layer deposited on the electroless copper plating layer, thus the circuit layer has excellent electrical properties.
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