发明申请
- 专利标题： INKJET INK COMPOSITION
- 专利标题（中）： INKJET墨水组合物
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申请号： US12636378申请日： 2009-12-11
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公开(公告)号： US20110040014A1公开(公告)日： 2011-02-17
- 发明人: Tae-Hoon Kim , Dong-Hoon Kim , Byung-Ho Jun , Joon-Rak Choi , Young-Kwan Seo , Young-Il Lee
- 申请人： Tae-Hoon Kim , Dong-Hoon Kim , Byung-Ho Jun , Joon-Rak Choi , Young-Kwan Seo , Young-Il Lee
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 优先权： KR10-2009-0075719 20090817
- 主分类号： C08K3/08
- IPC分类号： C08K3/08
摘要：
The invention is to provide a metal ink composition for ink-jet and more particularly, a metal ink composition which causes no formation of cracks on a PCB substrate, allows a low curing temperature, and provides improved adhesive strength even after coating.
公开/授权文献
- US08389601B2 Inkjet ink composition 公开/授权日：2013-03-05
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