发明申请
- 专利标题： DIELECTRIC PASTE COMPOSITION, METHOD OF FORMING DIELECTRIC LAYER, DIELECTRIC LAYER, AND DEVICE INCLUDING THE DIELECTRIC LAYER
- 专利标题（中）： 电介质组合物，形成介电层的方法，介电层和包括介电层的器件
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申请号： US13040103申请日： 2011-03-03
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公开(公告)号： US20110251319A1公开(公告)日： 2011-10-13
- 发明人: Sun-jin SONG , Jin-young KIM , Shang-hyeun PARK , Min-jong BAE , Tae-won JEONG
- 申请人： Sun-jin SONG , Jin-young KIM , Shang-hyeun PARK , Min-jong BAE , Tae-won JEONG
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 优先权： KR10-2010-0031884 20100407; KR10-2010-0063154 20100630
- 主分类号： C08K5/20
- IPC分类号： C08K5/20 ; B05D5/00 ; B05D3/02 ; C08K3/22 ; B05D3/00
摘要：
A dielectric paste composition including: a plurality of inorganic dielectric particles, a binder, a solvent, and a halogenated hydrocarbon. Also disclosed is a method of forming a dielectric layer, a dielectric layer, and a device including the dielectric layer.
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