发明申请
- 专利标题： Method of manufacturing a PCB having an embedded bare chip
- 专利标题（中）： 制造具有嵌入式裸芯片的PCB的方法
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申请号： US13067131申请日： 2011-05-11
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公开(公告)号： US20110277320A1公开(公告)日： 2011-11-17
- 发明人: Kyung-Jin Han , Hyung-Tae Kim , Moon-il Kim , Jae-Kul Lee , Doo-Hwan Lee
- 申请人： Kyung-Jin Han , Hyung-Tae Kim , Moon-il Kim , Jae-Kul Lee , Doo-Hwan Lee
- 申请人地址： KR Suwon
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon
- 优先权： KR10-2006-0012512 20060209
- 主分类号： H05K3/30
- IPC分类号： H05K3/30
摘要：
A method of manufacturing a PCB that includes embedding a bare chip in a board such that electrode pads of the bare chip are exposed, and forming electrode bumps on the electrode pads.
公开/授权文献
- US08929091B2 Method of manufacturing a printed circuit board (PCB) 公开/授权日：2015-01-06