发明申请
- 专利标题： SENSOR MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SENSOR MODULES
- 专利标题（中）： 传感器模块和生产传感器模块的方法
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申请号： US13190732申请日： 2011-07-26
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公开(公告)号： US20110298064A1公开(公告)日： 2011-12-08
- 发明人: Wolfgang Pahl , Gregor Feiertag , Anton Leidl
- 申请人： Wolfgang Pahl , Gregor Feiertag , Anton Leidl
- 申请人地址： DE Munchen
- 专利权人： EPCOS AG
- 当前专利权人： EPCOS AG
- 当前专利权人地址： DE Munchen
- 优先权： DE102009007837.1 20090206
- 主分类号： H01L29/84
- IPC分类号： H01L29/84 ; H01L21/50
摘要：
Sensor module, comprising a carrier, at least one sensor chip and at least one evaluation chip which is electrically coupled to the sensor chip. The carrier has a cutout, in which the sensor chip is at least partly situated. The evaluation chip is arranged on the carrier and at least partly covers the cutout.
公开/授权文献
- US09061888B2 Sensor module and method for producing sensor modules 公开/授权日：2015-06-23
信息查询
IPC分类:
