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发明申请
US20120015152A1 PROCESS FOR PRODUCING METALLIZED SUBSTRATE, AND METALLIZED SUBSTRATE 有权
用于生产金属化基板和金属化基板的方法

  • 专利标题： PROCESS FOR PRODUCING METALLIZED SUBSTRATE, AND METALLIZED SUBSTRATE
  • 专利标题（中）： 用于生产金属化基板和金属化基板的方法
  • 申请号： US13258185
    申请日： 2010-03-29
  • 公开(公告)号： US20120015152A1
    公开(公告)日： 2012-01-19
  • 发明人: Naoto Takahashi , Yuichiro Minabe
  • 申请人： Naoto Takahashi , Yuichiro Minabe
  • 申请人地址： JP Shunan-shi, Yamaguchi
  • 专利权人： TOKUYAMA CORPORATION
  • 当前专利权人： TOKUYAMA CORPORATION
  • 当前专利权人地址： JP Shunan-shi, Yamaguchi
  • 优先权： JP2009-083430 20090330; JP2009-278658 20091208
  • 国际申请： PCT/JP2010/055600 WO 20100329
  • 主分类号： B32B18/00
  • IPC分类号： B32B18/00 ;  B05D1/36 ;  B05D5/00
PROCESS FOR PRODUCING METALLIZED SUBSTRATE, AND METALLIZED SUBSTRATE
摘要：
The present invention provides a process for producing a metalized substrate in which a predetermined metal paste composition is applied onto a sintered nitride ceramic substrate (10); the resultant is fired in a heat-resistant container at a predetermined condition; and the substrate (10) and a metal layer (30) are bonded together to each other through a titanium nitride layer (20).
摘要（中）：

本发明提供一种金属化基板的制造方法，其中将预定的金属浆料组合物施加到氮化物烧结陶瓷基板（10）上; 将所得物在预定条件下在耐热容器中烧制; 并且基板（10）和金属层（30）通过氮化钛层（20）彼此结合在一起。

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