- 专利标题： ACIDIC GOLD ALLOY PLATING SOLUTION
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申请号： US13292733申请日： 2011-11-09
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公开(公告)号： US20120048740A1公开(公告)日： 2012-03-01
- 发明人: Yutaka MORII , Masanori Orihashi
- 申请人： Yutaka MORII , Masanori Orihashi
- 申请人地址： US MA Marlborough
- 专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人地址： US MA Marlborough
- 优先权： JP2007-151013 20070606
- 主分类号： C25D3/62
- IPC分类号： C25D3/62 ; C23C28/02
摘要：
A gold alloy plating solution and plating method thereof that provides a gold plating solution with high deposition selectivity by using a gold plating solution that contains gold cyanide, cobalt ions, hexamethylene tetramine, and specific glossing agents.
公开/授权文献
- US09297087B2 Acidic gold alloy plating solution 公开/授权日：2016-03-29
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