发明申请
- 专利标题： GOLD PLATING SOLUTION
- 专利标题（中）： 镀金解决方案
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申请号： US13301942申请日： 2011-11-22
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公开(公告)号： US20120132533A1公开(公告)日： 2012-05-31
- 发明人: Koichi YOMOGIDA , Makoto Kondo
- 申请人： Koichi YOMOGIDA , Makoto Kondo
- 申请人地址： US MA Marlborough
- 专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- 当前专利权人地址： US MA Marlborough
- 优先权： JP2010-262974 20101125
- 主分类号： C25D3/48
- IPC分类号： C25D3/48 ; C09K3/00
摘要：
A gold plating bath and a plating method is disclosed where gold cyanide or salts thereof provide the source of gold, a cobalt compound, and a reaction product of compound containing at least a nitrogen-containing heterocyclic compound and an epihalohydrin. The gold plating bath has high deposition selectivity.
公开/授权文献
- US09212429B2 Gold plating solution 公开/授权日：2015-12-15
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