THREE DIMENSIONAL INTEGRATED DEEP TRENCH DECOUPLING CAPACITORS

发明申请

US20120133023A1 THREE DIMENSIONAL INTEGRATED DEEP TRENCH DECOUPLING CAPACITORS 失效

标题翻译：三维集成深层解压电容器

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专利标题： THREE DIMENSIONAL INTEGRATED DEEP TRENCH DECOUPLING CAPACITORS
专利标题（中）： 三维集成深层解压电容器
申请号： US13369460

申请日： 2012-02-09
公开(公告)号： US20120133023A1

公开(公告)日： 2012-05-31
发明人: Roger A. Booth, JR. , Kangguo Cheng , Ravi M. Todi , Geng Wang
申请人： Roger A. Booth, JR. , Kangguo Cheng , Ravi M. Todi , Geng Wang
申请人地址： US NY Armonk
专利权人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
当前专利权人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
当前专利权人地址： US NY Armonk
主分类号： H01L29/92
IPC分类号： H01L29/92

THREE DIMENSIONAL INTEGRATED DEEP TRENCH DECOUPLING CAPACITORS

摘要：

A method of forming an integrated circuit device includes forming a plurality of deep trench decoupling capacitors on a first substrate; forming a plurality of active circuit devices on a second substrate; bonding the second substrate to the first substrate; and forming electrical connections between the deep trench capacitors and the second substrate.

摘要（中）：

形成集成电路器件的方法包括在第一衬底上形成多个深沟槽去耦电容器; 在第二基板上形成多个有源电路器件; 将所述第二基板接合到所述第一基板; 以及在所述深沟槽电容器和所述第二衬底之间形成电连接。

公开/授权文献

US08455979B2 Three dimensional integrated deep trench decoupling capacitors 公开/授权日：2013-06-04

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/66	.按半导体器件的类型区分的
H01L29/86	..只能通过对一个或多个通有待整流，放大、振荡或切换的电流的电极供给电流的变化或施加电位的变化方可进行控制的（H01L29/96优先）
H01L29/92	...有电位跃变势垒或表面势垒的电容器