发明申请
- 专利标题： PLAIN BEARING MATERIAL
- 专利标题（中）： 普通轴承材料
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申请号： US13318521申请日： 2010-05-05
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公开(公告)号： US20120141057A1公开(公告)日： 2012-06-07
- 发明人: Holger Schmitt , Thomas Enghof , Daniel Meister
- 申请人： Holger Schmitt , Thomas Enghof , Daniel Meister
- 优先权： DE102009002894.3 20090507
- 国际申请： PCT/EP2010/056088 WO 20100505
- 主分类号： F16C17/00
- IPC分类号： F16C17/00
摘要：
CuFe2P is used in a plain bearing or as a plain bearing material. A plain bearing composite material which comprises a supporting layer is provided with a bearing metal layer based on CuFe2P.
公开/授权文献
- US09468974B2 Plain bearing material 公开/授权日：2016-10-18
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