发明申请
- 专利标题： Module and Method of Manufacturing a Module
- 专利标题（中）： 模块和模块的制造方法
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申请号： US13116285申请日： 2011-05-26
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公开(公告)号： US20120299170A1公开(公告)日： 2012-11-29
- 发明人: Daniel Kehrer , Stefan Martens , Tze Yang Hin , Helmut Wietschorke , Horst Theuss , Beng Keh See , Ulrich Krumbein
- 申请人： Daniel Kehrer , Stefan Martens , Tze Yang Hin , Helmut Wietschorke , Horst Theuss , Beng Keh See , Ulrich Krumbein
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L21/56
摘要：
A module and a method for manufacturing a module are disclosed. An embodiment of a module comprises a first semiconductor device, a frame arranged on the first semiconductor device, the frame comprising a cavity, and a second semiconductor device arranged on the frame wherein the second semiconductor device seals the cavity.
公开/授权文献
- US08749056B2 Module and method of manufacturing a module 公开/授权日：2014-06-10
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