发明申请
- 专利标题： CIRCUIT BOARD
- 专利标题（中）： 电路板
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申请号： US13598269申请日： 2012-08-29
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公开(公告)号： US20130062717A1公开(公告)日： 2013-03-14
- 发明人: Toshio Watanabe , Isao Ichimura , Tatsuo Maeda , Takuma Nagata
- 申请人： Toshio Watanabe , Isao Ichimura , Tatsuo Maeda , Takuma Nagata
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Sony Corporation
- 当前专利权人： Sony Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2011-196819 20110909
- 主分类号： H01L27/146
- IPC分类号： H01L27/146
摘要：
A circuit board includes a board having a hole formed therein, and an imager that is bonded to a first region including at least a portion of the hole in a front surface of the board.
公开/授权文献
- US09161432B2 Circuit board 公开/授权日：2015-10-13
信息查询
IPC分类:
