发明申请
US20140000223A1 METHOD FOR FILLING A BLISTER PACKAGING WITH LIQUID, AND BLISTER PACKAGING WITH A CAVITY FOR FILLING WITH LIQUID
审中-公开
用液体填充泡罩包装的方法，以及用于用液体填充的袋子的包装
- 专利标题： METHOD FOR FILLING A BLISTER PACKAGING WITH LIQUID, AND BLISTER PACKAGING WITH A CAVITY FOR FILLING WITH LIQUID
- 专利标题（中）： 用液体填充泡罩包装的方法，以及用于用液体填充的袋子的包装
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申请号： US13883903申请日： 2011-11-03
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公开(公告)号： US20140000223A1公开(公告)日： 2014-01-02
- 发明人: Dirk Osterloh , Dirk Kurowski , Tobia Rodenfels , Gert Blankenstein , Tobias Eichmann , Thanh Tu Hellmich-Duong
- 申请人： Dirk Osterloh , Dirk Kurowski , Tobia Rodenfels , Gert Blankenstein , Tobias Eichmann , Thanh Tu Hellmich-Duong
- 申请人地址： DE Dortmund
- 专利权人： BOEHRINGER INGELHEIM MICROPARTS GMBH
- 当前专利权人： BOEHRINGER INGELHEIM MICROPARTS GMBH
- 当前专利权人地址： DE Dortmund
- 优先权： EP10014436.9 20101110
- 国际申请： PCT/EP11/69297 WO 20111103
- 主分类号： B65B55/24
- IPC分类号： B65B55/24
摘要：
A method for filling a cavity, of a packaging, particularly a blister packaging, with a liquid and a packaging suitable for this purpose are proposed. The cavity is completely filled with the liquid by an acceleration force or by continuous throughflow.