发明申请
US20150151528A1 MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED STRUCTURE, LAMINATED STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE
审中-公开
层压结构，层压结构和电子器件的制造方法
- 专利标题： MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED STRUCTURE, LAMINATED STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE
- 专利标题（中）： 层压结构，层压结构和电子器件的制造方法
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申请号： US14408494申请日： 2013-05-30
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公开(公告)号： US20150151528A1公开(公告)日： 2015-06-04
- 发明人: Keisuke Shimizu , Nozomi Kimura
- 申请人： Sony Corporation
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Sony Corporation
- 当前专利权人： Sony Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2012-151207 20120705
- 国际申请： PCT/JP2013/065046 WO 20130530
- 主分类号： B32B38/00
- IPC分类号： B32B38/00 ; B32B7/12 ; B32B38/10 ; H01B1/18 ; B32B37/00 ; B32B37/12
摘要：
Provided is a manufacturing method of a laminated structure including a step of bonding a single layer or multiple layers of graphene formed on a first substrate to a second substrate through an adhesive layer including a delayed-curing UV curable resin by a roll-to-roll process.
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