发明申请
- 专利标题： COOLING APPARATUS
- 专利标题（中）： 冷却装置
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申请号： US14567001申请日： 2014-12-11
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公开(公告)号： US20150168024A1公开(公告)日： 2015-06-18
- 发明人: Byung Moo LEE , Hee Moon JEONG , Seong Ho KIL
- 申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 优先权： KR10-2013-0154692 20131212
- 主分类号： F25B5/00
- IPC分类号： F25B5/00 ; F25B49/02
摘要：
A cooling cycle includes a first refrigerant circuit, a second refrigerant circuit and the third refrigerant circuit and switches the refrigerant circulation between the refrigerant circuits according to cooling modes so that a plurality of evaporators is efficiently controlled and Coefficient of Performance (COP) is improved by including an ejector.
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