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US20150221569A1 Chip assembling on adhesion layer or dielectric layer, extending beyond chip, on substrate 审中-公开
在衬底上的粘合层或电介质层上的芯片组装，延伸超过芯片

Chip assembling on adhesion layer or dielectric layer, extending beyond chip, on substrate
Abstract:
Electronic module (100), which comprises a first substrate (102), a first dielectric layer (104) on the first substrate (102), at least one electronic chip (106), which is mounted with a first main surface (108) directly or indirectly on partial region of the first dielectric layer (104), a second substrate (110) over a second main surface (114) of the at least one electronic chip (106), and an electrical contacting (116) for the electric contact of the at least one electronic chip (106) through the first dielectric layer (104), wherein the first adhesion layer (104) on the first substrate (102) extends over an area, which exceeds the first main surface (108).
Abstract(Chinese):

电子模块（100），其包括第一基板（102），第一基板（102）上的第一介电层（104），至少一个电子芯片（106），其安装有第一主表面（108） 直接或间接地在第一介电层（104）的部分区域上，在所述至少一个电子芯片（106）的第二主表面（114）上方的第二基板（110）以及用于电气 所述至少一个电子芯片（106）通过所述第一介电层（104）的接触，其中所述第一基板（102）上的所述第一粘合层（104）延伸超过所述第一主表面（108）的区域。

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