发明申请
US20160064265A1 TEMPORARILY BONDING SUPPORT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
审中-公开
临时接合支撑基板和半导体器件制造方法
- 专利标题： TEMPORARILY BONDING SUPPORT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
- 专利标题（中）： 临时接合支撑基板和半导体器件制造方法
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申请号： US14634389申请日： 2015-02-27
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公开(公告)号： US20160064265A1公开(公告)日： 2016-03-03
- 发明人: Kenro NAKAMURA
- 申请人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 优先权： JP2014-173146 20140827
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683
摘要：
According to one embodiment, there is provided a temporarily bonding support substrate including an underlayer and a heat generable layer. A device substrate is to be temporarily bonded to the heat generable layer on an opposite side of the underlayer.
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