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US20160087047A1 QUANTUM ROD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME 审中-公开
量子棒及其制造方法

QUANTUM ROD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
Abstract:
A quantum rod includes a core of ZnS semiconductor particle having a rod shape; and a transition metal with which the core is doped and which is biased at one side of a length direction of the core.
Abstract(Chinese):

量子棒包括具有棒状的ZnS半导体颗粒的核心; 以及掺杂有芯的过渡金属，并且其被偏置在芯的长度方向的一侧。

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IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/02 .按其半导体本体的特征区分的
H01L29/12 ..按其构成材料的特征区分的
H01L29/22 ...除掺杂材料或其他杂质外，只包括AⅡBⅥ化合物的
H01L29/221 ....包括两种或更多种化合物的
H01L29/225 .....在不同半导体区域中的
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