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发明申请
US20160192498A1 SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT 有权
半导体器件，其制造方法，电子器件和电子元器件

  • 专利标题： SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT
  • 专利标题（中）： 半导体器件，其制造方法，电子器件和电子元器件
  • 申请号： US15062480
    申请日： 2016-03-07
  • 公开(公告)号： US20160192498A1
    公开(公告)日： 2016-06-30
  • 发明人: Teru Nakanishi , Nobuyuki Hayashi , Masaru Morita , Yasuhiro YONEDA
  • 申请人： FUJITSU LIMITED
  • 申请人地址： JP Kanagawa
  • 专利权人： FUJITSU LIMITED
  • 当前专利权人： FUJITSU LIMITED
  • 当前专利权人地址： JP Kanagawa
  • 优先权： JP2009-069091 20090319
  • 主分类号： H05K1/18
  • IPC分类号： H05K1/18
SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT
摘要：
A semiconductor device includes: a wiring board including a first electrode pad on a surface thereof; a circuit board disposed to stand on the wiring board, and including an interconnection connected to the first electrode pad; and a semiconductor package disposed to face the wiring board with the circuit board interposed therebetween, and including a second electrode pad on a surface thereof, the second electrode pad being connected to the interconnection.
摘要（中）：

半导体器件包括：布线板，其表面上包括第一电极焊盘; 电路板，被布置成站立在所述布线板上，并且包括连接到所述第一电极焊盘的互连; 以及半导体封装，其设置成与所述布线板面对所述电路板，并且在其表面上包括第二电极焊盘，所述第二电极焊盘连接到所述互连。

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