发明申请
- 专利标题： SEMICONDUCTOR PACKAGE
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申请号： US15181480申请日： 2016-06-14
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公开(公告)号： US20170101307A1公开(公告)日： 2017-04-13
- 发明人: Chang Hyun LIM , Tae Hun LEE , Dae Hun JEONG
- 申请人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 申请人地址： KR Suwon-si
- 专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人地址： KR Suwon-si
- 优先权： KR10-2015-0141825 20151008
- 主分类号： B81B7/00
- IPC分类号： B81B7/00 ; G01D11/24 ; H01L23/053 ; H01L25/16 ; H01L23/00
摘要：
There is provided a semiconductor package that comprises a board; a semiconductor chip disposed on the board and having an installation recess; an adhesive layer disposed within the installation recess; and a sensor unit disposed on the adhesive layer.
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