发明申请
- 专利标题： SOLDER ALLOY
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申请号： US15569106申请日： 2016-04-25
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公开(公告)号： US20180117715A1公开(公告)日： 2018-05-03
- 发明人: Yuuki MOMOKAWA
- 申请人： NEC Corporation
- 申请人地址： JP Minato-ku, Tokyo
- 专利权人： NEC Corporation
- 当前专利权人： NEC Corporation
- 当前专利权人地址： JP Minato-ku, Tokyo
- 优先权： JP2015-102915 20150520
- 国际申请： PCT/JP2016/002170 WO 20160425
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/02 ; C22C13/00 ; H05K1/18
摘要：
In order to improve the strength and elongation of a solder and improve the reliability of a joining portion joined by the solder, the present invention provides a solder alloy that comprises 2.0 to 4.0 mass % of Ag, 0.5 to 1.0 mass % of Cu, 0.1 to 0.5 mass % of an additive element selected from the group consisting of Ca and Mn, and a balance of Sn.
公开/授权文献
- US10307868B2 Solder alloy 公开/授权日：2019-06-04
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IPC分类:
