- 专利标题： HOUSING STRUCTURE COMPRISING PANEL ELEMENTS FOR AN ELECTRONIC DEVICE
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申请号： US16970208申请日： 2018-02-14
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公开(公告)号： US20210136192A1公开(公告)日： 2021-05-06
- 发明人: Hongxue ZHANG , Jue LI , Guoping LUO
- 申请人： Huawei Technologies Co., Ltd.
- 申请人地址： CN Shenzhen
- 专利权人： Huawei Technologies Co., Ltd.
- 当前专利权人： Huawei Technologies Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： CN Shenzhen
- 国际申请： PCT/EP2018/053646 WO 20180214
- 主分类号： H04M1/18
- IPC分类号： H04M1/18 ; H05K5/00 ; H04M1/02 ; G06F1/18
摘要：
A housing structure for an electronic device comprises a support frame, supporting a front, a rear, and a side panel elements of the housing structure such that they are less sensitive to damages.
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