- 专利标题： HEAT-EXPANDABLE MICROSPHERES AND APPLICATION THEREOF
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申请号： US17259242申请日： 2019-07-05
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公开(公告)号： US20210275982A1公开(公告)日： 2021-09-09
- 发明人: Nobuaki FUJII , Sachiko TOKUMURA , Katsushi MIKI
- 申请人： MATSUMOTO YUSHI-SEIYAKU CO., LTD.
- 申请人地址： JP Yao-shi, Osaka
- 专利权人： MATSUMOTO YUSHI-SEIYAKU CO., LTD.
- 当前专利权人： MATSUMOTO YUSHI-SEIYAKU CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Yao-shi, Osaka
- 优先权： JP2018-136607 20180720
- 国际申请： PCT/JP2019/026833 WO 20190705
- 主分类号： B01J13/18
- IPC分类号： B01J13/18 ; C08F220/44 ; C08F220/14 ; C08F2/16 ; C09D7/65 ; C09D5/03
摘要：
Heat-expandable microspheres containing a thermoplastic resin shell and a thermally-vaporizable blowing agent encapsulated therein. The thermoplastic resin is a polymer of a polymerizable component containing acrylonitrile, methacrylonitrile and acrylate ester and which satisfies specific conditions 1 and 2, where Condition 1: the amount of the acrylonitrile (A)
公开/授权文献
- US11980863B2 Heat-expandable microspheres and application thereof 公开/授权日：2024-05-14
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