- 专利标题： EVAPORATIVE MICROCHIP COOLING
-
申请号： US17413688申请日： 2019-12-23
-
公开(公告)号： US20220028754A1公开(公告)日： 2022-01-27
- 发明人: Jan Eite BULLEMA , Cornelius Maria ROPS
- 申请人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO
- 申请人地址： NL 's-Gravenhage
- 专利权人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO
- 当前专利权人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO
- 当前专利权人地址： NL 's-Gravenhage
- 优先权： EP18215526.7 20181221
- 国际申请： PCT/NL2019/050874 WO 20191223
- 主分类号： H01L23/427
- IPC分类号： H01L23/427 ; F28F13/08
摘要：
The invention pertains to a method of cooling a microchip, using vaporization of a cooling liquid in a vaporization chamber of a cooling element wherein the vaporization chamber comprises channels and a plurality of flow-modifying structures.
信息查询
IPC分类:
