发明公开
- 专利标题： CHIP ARRANGEMENT
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申请号： US18303177申请日： 2023-04-19
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公开(公告)号： US20230361076A1公开(公告)日： 2023-11-09
- 发明人: Hermann Bechert , Andreas Beer , Frank Püschner
- 申请人： Infineon Technologies AG
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 优先权： DE 2022110838.4 2022.05.03
- 主分类号： H01L23/00
- IPC分类号： H01L23/00 ; H01L23/498
摘要：
A chip arrangement including a carrier, a chip having at least one chip pad, and a bonding agent to fasten the chip pad on the carrier, the bonding agent having solder material and an anisotropic conductive adhesive.
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