发明公开
- 专利标题： LAYERED ASSEMBLIES
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申请号： US18385320申请日： 2023-10-30
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公开(公告)号： US20240074073A1公开(公告)日： 2024-02-29
- 发明人: Pratheev Sabaratnam SREETHARAN , Andrew BAISCH
- 申请人： Vibrant Composites Inc.
- 申请人地址： US MA Boston
- 专利权人： Vibrant Composites Inc.
- 当前专利权人： Vibrant Composites Inc.
- 当前专利权人地址： US MA Boston
- 主分类号： H05K5/02
- IPC分类号： H05K5/02 ; E05D1/00 ; E05D1/02 ; E05D11/00
摘要：
An assembly structure is formed of generally rigid layers of material bonded to generally flexible layers so as to form apparatus including hinges, bearings, and other translating and rotating subunits along with embedded functional devices.
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