发明公开
- 专利标题： FLUX AND SOLDER PASTE
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申请号： US18692201申请日： 2022-09-21
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公开(公告)号： US20240270706A1公开(公告)日： 2024-08-15
- 发明人: Kenta INOUE , Tomoko TAKAGI
- 申请人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 申请人地址： JP Adachi-ku, Tokyo
- 专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人： SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人地址： JP Adachi-ku, Tokyo
- 优先权： JP 21164791 2021.10.06
- 国际申请： PCT/JP2022/035051 2022.09.21
- 进入国家日期： 2024-03-14
- 主分类号： C07D277/64
- IPC分类号： C07D277/64 ; B23K35/362 ; C22C13/00
摘要：
This flux contains a chelating agent and an organic acid. The chelating agent contains a compound (C) having a five-member ring structure comprising nitrogen atoms, sulfur atoms, and carbon atoms. The organic acid includes an organic sulfonic acid.
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