发明授权
- 专利标题： Method for dividing semiconductor plates into smaller bodies
- 专利标题（中）： 将半导体板分成较小体的方法
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申请号： US23687262申请日： 1962-11-13
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公开(公告)号： US3206088A公开(公告)日： 1965-09-14
- 发明人: AUGUST MEYER , WERNER STEGER
- 申请人： SIEMENS AG
- 专利权人： Siemens Ag
- 当前专利权人： Siemens Ag
- 优先权： DES0076635 1961-11-10
- 主分类号： B28D5/00
- IPC分类号： B28D5/00 ; H01L21/00 ; H01L21/301 ; H01L21/304
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