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发明授权
US3293001A Process and apparatus for producing elongated, particularly tape-shaped semiconductor bodies from a semiconductor melt 失效
用于从半导体熔体制造细长的，特别是带状的半导体本体的方法和装置

  • 专利标题： Process and apparatus for producing elongated, particularly tape-shaped semiconductor bodies from a semiconductor melt
  • 专利标题（中）： 用于从半导体熔体制造细长的，特别是带状的半导体本体的方法和装置
  • 申请号： US13940061
    申请日： 1961-09-20
  • 公开(公告)号： US3293001A
    公开(公告)日： 1966-12-20
  • 发明人: WERNER SPIELMANN , GUNTHER ZIEGLER , WALTER HEYWANG
  • 申请人： SIEMENS AG
  • 专利权人： Siemens Ag
  • 当前专利权人： Siemens Ag
  • 优先权： DES0070427 1960-09-20; DES0073416 1961-04-11
  • 主分类号： C30B15/00
  • IPC分类号： C30B15/00 ;  C30B15/14
Process and apparatus for producing elongated, particularly tape-shaped semiconductor bodies from a semiconductor melt
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