Germanium-silicon thermoelement having fused tungsten contact

Invention Grant

US3338753A Germanium-silicon thermoelement having fused tungsten contact 失效

Title translation: 具有熔融钨接触的锗 - 硅热电偶

Patent Title: Germanium-silicon thermoelement having fused tungsten contact
Patent Title (中): 具有熔融钨接触的锗 - 硅热电偶
Application No.: US47107965

Application Date: 1965-07-12
Publication No.: US3338753A

Publication Date: 1967-08-29
Inventor: HORSTING CAREL W
Applicant: RCA CORP
Assignee: RCA Corp
Current Assignee: RCA Corp
Priority: US47107965 1965-07-12; US14344661 1961-10-06; US37039564 1964-05-20
Main IPC: H01L21/00
IPC: H01L21/00 ; H01L35/08 ; H01L35/10 ; H01L35/34

Information query

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备