发明授权
- 专利标题： Hermetic packages for electronic components
- 专利标题（中）： 电子元件密封包装
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申请号： US21256362申请日： 1962-07-26
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公开(公告)号： US3404213A公开(公告)日： 1968-10-01
- 发明人: BROOKOVER GEORGE B , HUDECEK CARL J , OLIVER JOHN H
- 申请人： OWENS ILLINOIS INC
- 专利权人： Owens Illinois Inc
- 当前专利权人： Owens Illinois Inc
- 优先权： US21256362 1962-07-26
- 主分类号： H01J5/28
- IPC分类号： H01J5/28 ; H01J5/44 ; H01L21/50 ; H01L23/047 ; H01L23/057
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