发明授权
US3780568A Quantitative test method for measuring solder-flux surface tension interaction
失效
用于测量焊接表面张力相互作用的定量测试方法
- 专利标题： Quantitative test method for measuring solder-flux surface tension interaction
- 专利标题（中）： 用于测量焊接表面张力相互作用的定量测试方法
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申请号： US3780568D申请日： 1971-07-27
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公开(公告)号： US3780568A公开(公告)日： 1973-12-25
- 发明人: GOLDMANN L , JEANNOTTE D , KRALL B
- 申请人： IBM
- 专利权人： Ibm
- 当前专利权人： Ibm
- 优先权： US16653571 1971-07-27
- 主分类号： G01N13/02
- IPC分类号： G01N13/02
摘要：
A process for quantitatively measuring one of the surface tension components for a solder-flux combination by introducing a gaseous ambient bubble internally coated with a liquid flux into a molten solder, and measuring a pressure differential.
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