发明授权
- 专利标题： Copper foil having bond strength
- 专利标题（中）： 铜箔具有粘结强度
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申请号： US477587申请日： 1974-06-10
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公开(公告)号： US4010005A公开(公告)日： 1977-03-01
- 发明人: Shigeyoshi Morisaki , Kazuo Mase
- 申请人： Shigeyoshi Morisaki , Kazuo Mase
- 申请人地址： JA
- 专利权人： Mitsui-Anaconda Electro Copper Sheet Co., Ltd.
- 当前专利权人： Mitsui-Anaconda Electro Copper Sheet Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JA
- 优先权： JA48-70447 19730623
- 主分类号： B32B15/04
- IPC分类号： B32B15/04 ; B32B15/08 ; C23C30/00 ; C25D7/06 ; C25D15/02 ; H05K3/38 ; B32B15/20
摘要：
A copper foil having high bond strength with an insoluble particle-containing metal plate formed thereon, the plated copper foil being adapted for use in the preparation of, for example, a printed circuit.
公开/授权文献
- US5620194A Self-steering suspension lockout mechanism 公开/授权日：1997-04-15
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